9/5/2016 0 Comments Manual Flip Chip Polymer BumpIFixit - iPhone 6 Teardown: iPhone 6 Teardown on September 18, 2014. Hi. My iPhone 6, subiltely, has lost cellular signal. I've changed the complete lighthening. Yield Engineering Systems, Inc. | www.yieldengineering.com | T: +1 9 e 1 RDL – Bond Pad Redistribution Layers. IMAPS 2015 is bringing together the entire microelectronics supply chain. IMAPS 2015 will feature a technical program with 3 full days of sessions (and 6 tracks) on. Ball Bonding vs. Wedge Bonding; Introduction to Wire Bond Pull & Ball Shear Testing; Comparing Au, Pt, Ag and Cu Wire Bonding; Solder Bump Bonding, Ball Bumps and. Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and. 永久レジスト: Permanent resist: ASIC (特定用途集積回路) Application specific integrated circuit (ASIC) AC (交流電流) Alternating current. Nail: ネイル: 113: Nail heading: ネイルヘッド: 113: Nailhead bond: ネイルヘッド接合: 113: NC: 数値制御【機械】(NC) 70: NC: 数値制御. ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZA 英語 日本語頁Abrasion resistance耐摩耗性8. AC交流電流5. 2Accelerated aging加速エージング3. Accelerated test加速試験3. Acceptance inspection受入検査2. Access holeアクセスホール1. Acid flux酸性フラックス6. Activated rosin flux活性化ロジンフラックス3. Activating活性化処理3. Activator活性剤3. 3Active device能動素子1. Additive processアディティブ法1. Adhesion (Pressure sensitive tape)接着力【感圧テープ】7. Adhesive接着剤7. 9Adhesive coated surface接着剤面7. Adhesive transfer (Pressure sensitive tape)接着剤移行【感圧テープ】7. Alignment markアライメントマーク1. Allowable temperature許容温度4. Alternating current (AC)交流電流 (AC)5. Alumina substrateアルミナ基板1. Analog circuitアナログ回路1. Anisotropic conductive contact異方性導電接触1. Annotationアノテーション(注釈)1. Annular ringアニュラリング1. Ball Bonding vs. Wedge Bonding; Introduction to Wire Bond Pull & Ball Shear Testing; Solder Bump Bonding, Ball Bumps and Wire Bonds; Comparing Au, Pt, Ag and Cu Wire. Attention – this is an old sales list Please check latest information exclusively on: www.fabsurplus.com Ref. Id Manufacturer Model Description Version. Annular widthランド幅1. Anodic cleaning陽極清浄法、アノードクリーニング1. Application specific integrated circuit (ASIC)特定用途集積回路(ASIC)1. Aqueous flux水性フラックス7. Aramidアラミド1. 5Arc resistance耐アーク性8. Architectureアーキテクチャ9. Arrayアレイ1. 5Artworkアートワーク9. Artwork masterアートワークマスタ9. As- fired焼成あがりの6. ASIC特定用途集積回路(ASIC)1. Aspect ratio (film)アスクペト比【フィルム】1. Aspect ratio (hole)アスペクト比【穴】1. Assemblyアセンブリ1. 1Assembly drawingアセンブリ図面1. Asymetric stripline非対称ストリップライン1. Automated component insertion自動部品挿入6. Automatic component placement自動配置6. Automatic conductor routing自動配線6. Automatic test equipment自動試験装置6. Axial leadアキシャルリード1. ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZB B- stage. Bステージ1. 30. B- staged material. Bステージ材1. 30. B- staged resin. Bステージレジン1. 30. Back annotationバックアノテーション1. Back- bared landバックベアランド1. Backlightingバックライティング1. Backpanelバックパネル1. Backplaneバックプレーン1. Backup pinバックアップピン1. Backward crosstalk近端クロストーク4. Bake outベークアウト1. 52. Balanced transmission line平衡伝送線路1. Ball bondボールボンディング1. Ball bondボールボンド1. Ball grid array (BGA)ボールグリッドアレイ (BGA)1. Ball liftボールリフト1. Bare boardベアボード1. Barrel crackバレルクラック1. Barrier metalバリアメタル1. Base filmベースフィルム1. Base film sideベースフィルム面1. Base material基板、[絶縁基板]3. Base material thickness[絶縁]基板厚さ7. Base material thickness[絶縁]基板厚さ7. Baseline dimensioning基準線寸法記入法3. Basic dimension基本寸法3. Basis material下地材料6. Basis metal下地金属6. Batch sizeバッチサイズ1. Bed of nails fixtureプローブ治具(ネイルベッド治具)1. Bendability耐屈曲性8. BGAホールグリッドアレイ(BGA)1. Bias (fabric)バイアス【布】1. Bifurcated contact二股コンタクト1. Bifurcated solder terminal二股はんだ端子1. Bismaleimideビスマレイミド1. Bismaleimide triazineビスマレイドトリアジン1. Blankブランク1. 45. Blanking外形加工3. Bleedingブリード1. 45. Blind viaブラインドビア(ブラインドバイア)1. Blister膨れ1. 40. Blow holeブローホール1. Blurかすれ3. 2Board基板3. Board thickness板厚1. Body land clearance外周逃げ3. Bond enhancement treatment接合性向上処理7. Bond strength接着強度7. Bonding layerボンディング層1. Bonding time (Reflow)接合時間【リフロー】7. Bonding wireボンディングワイヤ1. Border area外枠[部]8. Border data外枠データ8. Bounce pad (Discrete wiring)バウンスパッド【個別配線】1. Bow ( sheet, panel, or printed board )反り【シート、パネル又はプリント板】8. BQFPバンパー付きQFP(BQFP)1. Breakoutランド切れ1. 70. Bridging, electricalブリッジ、電気的1. Brominated epoxyブロム化エポキシ1. Brown streak (Base materials)ブラウンストリーク【基板】1. Build- up processビルドアップ法1. Bulgeバルジ1. 24. Bulls- eye位置合わせマーク1. Bump (die)バンプ【ダイ】1. Bumped dieバンプ付きダイ1. Buried viaベリードビア(ベリードバイア)1. Burn- inバーンイン1. 20. Burrバリ1. 24. Busバス1. Bus barバスバー1. 21. Butt leadsバットリード1. ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZC CADCAD6. CAECAE6. 1CAMCAM6. Cap DS能力認証用個別仕様書(Cap DS)1. Cap laminationキャップラミネーション6. Capability detail specification (Cap DS)能力認証用個別仕様書(Cap DS)1. Capability index (Cp)能力指数(Cp) 1. Capability performance index製造能力指標7. Capability performance index (Cp)能力性能(パフォーマンス)指数 (Cp) 1. Capability performance, lower (Cpkl)能力パフォーマンス、下限値(Cpkl) 1. Capability performance, upper (Cpku)能力パフォーマンス、上限値(Cpku)1. Capability test board (CTB)製造能力試験用プリント板(CTB)7. Capability test segment (CTS)製造能力試験用セグメント(CTS)7. Capacitance静電容量7. Cardカード3. 0Carrier (foil)キャリア【はく】4. Carrier tapeキャリアテープ4. Carry- outキャリーアウト4. Catalyst (resin)触媒【樹脂】6. Catalyzing触媒付与6. 7Cathodic cleaning陰極洗浄1. Cation exchangeカチオン交換3. Cationic reagentカチオン試薬3. CCBコントロールド・コラップス・ボンディング(CCB)5. CDS取引仕様書(CDS)1. 09. Centering forceセンタリング力8. Center- to- center spacing中心間距離9. Ceramic dual- inline- package (CERDIP)セラミックDIP(CERDIP)8. Ceramic pin grid array (CPGA)セラミックPGA (CPGA)8. Ceramic quad flat pack (CQFP)セラミックQFP (CQFP)8. CERDIPセラミックDIP(CERDIP)8. Chain dimensioning積算寸法7. Chamfer (drill)面取り角【ドリル】1. Characteristic curve特性曲線1. Characteristic impedance特性インピーダンス1. Chelate compoundキレート化合物4. Chemical hole cleaningケミカルホールクリーニング4. Chemical resistance耐薬品性8. Chemical vapor deposition化学的気相成長法3. Chemically- deposited printed circuit化学析出プリント回路3. Chemically- deposited printed wiring化学析出プリント配線3. Chipチップ9. 1Chip carrierチップキャリア9. Chip componentチップ部品9. Chip- and- wireチップアンドワイヤ9. Chip- in- board (CIB)チップインボード(CIB)9. Chip- on- board (COB)チップオンボード(COB)9. Chip- on- board assemblyチップオンボードアセンブリ9. Chip- on- flex (COF)チップオンフレックス (COF)9. Chip- on- glass(COG)チップオンガラス(COG)9. Chipped pointチップポイント9. Chippingかけ3. 1Chisel- edge angleチゼルエッジ角9. CIBチップインボード(CIB)9. Circuit回路3. 1Circuit board回路板3. Circuit card回路カード3. Circuitry layer回路層3. Circumferential separation円周方向のはく離2. Clad (adj.)クラッド(形)4. Clearance holeクリアランスホール4. COBチップオンボード(CIB)9. Coefficient of thermal expansion (CTE)熱膨張率 (CTE)1. Coefficient of thermal shrnkage熱収縮率1. COFチップオンフレックス(COF)9. Co- firing同時焼成1. 02. COGチップオンガラス(COG)9. Cohesion failure凝集力不良4. Cold flow (Pressure Sensitive Tape)コールドフロー【感圧テープ】5. Cold solder connectionコールドはんだ接合5. Comb patternくし型パターン4. Combination maskコンビネーションマスク5. Compensated artwork補正済みアートワーク1. Componentコンポーネント5. Component hole部品穴1. Component hole部品穴1. Component density部品密度1. Component lead部品リード1. Component mounting部品搭載1. Component mounting orientation部品搭載方向1. Component pin部品ピン1. Component side部品面1. Component side部品面1. Composite (phototool)合成【フォトツール】5. Composite recordコンポジットレコード5. Composite test pattern (CTP)複合テストパターン(CTP)1. Compound die穴・外形型抜き金型1. Computer numerical control (CNC)コンピュータ数値制御(CNC)5. Computer- aided design (CAD)CAD6. Computer- aided engineering (CAE)CAE6. Computer- aided manufacturing (CAM)CAM6. CNCコンピュータ数値制御(CNC)5. Condensation soldering凝縮はんだ付け4. Conditioningコンディショニング5. Conductive foil導電はく1. Conductive paint導電塗料1. Conductive paste導電ペースト1. Conductive paste導電ペースト、導体ペースト1. Conductive paste coated through hole導電ペーストスルーホール1. Conductive pattern導体パターン(導電パターン)1. Conductivity (electrical)導電率【電気的】1. Conductor導体1. 03. Conductor base spacing基板上導体間げき3. Conductor base width基板上導体幅3. Conductor layer導体層1. Conductor layer no. Conductor line導体ライン1. Conductor path導体パス1. Conductor pattern導体パターン1. Conductor pitch導体ピッチ1. Conductor side導体面1. Conductor spacing line導体間げき1. Conductor thickness導体厚さ1. Conductor track導体トラック1. Conductor width導体幅1. Conformal coatingコンフォーマルコーティング5. Connectorコネクタ5. 3Connector areaコネクタ領域5. Connector contactコネクタ接点(コネクタコンタクト)5. Connector tangコネクタ突起部5. Connector, one- partコネクタ、1個組5. Connector, two- partコネクタ、2個組5. Constraining core補強コア1. Contact angle (soldering)接触角【はんだ付けにおける】7. Contact length接触長さ7. Contact plating端子めっき9. Contact printing接触露光7. Contact resistance接触抵抗7. Contact retention force接触保持力7. Contact spacing接点間隔7. Continuity導通1. 05. Continuity inspection導通検査1. Control drawingコントロール図面5. Controlled collapse bonding (CCB)コントロールド・コラップス・ボンディング(CCB)5. Controlled collapse solderingコントロール・コラップス・ソルダリング5. Controlled collapse solderingコントロールド・コラップス・ソルダリング5. Controlled collapse, component connectionコントロール・コラップス、部品接続5. Coordinatographコーディナトグラフ5. Coplanar leadsコプレナーリード5. Coplanarityコプラナリティ5. Copolymerize共重合4. Copper foil銅はく1. 06. Copper plated- through hole銅スルーホール1. Copper side銅はく面1. Copper- mirror test銅鏡試験1. Corner crackコーナクラック5. Corner marksコーナマーク5. Corrosion (chemical/electrolytic)腐食【化学的・電解的】1. Corrosive flux腐食性フラックス1. Couponクーポン4. 4Coupon (breakaway)クーポン(切り離し)4. Cover coatカバーコート3. Cover lay (flexible circuit)カバーレイ【フレキシブル回路】3. Cover layerカバー層3. Cover layer (Discrete wiring)カバー層【個別配線】3. Cp能力指数(Cp)1. 17. Cp能力性能(パフォーマンス)指数(Cp)1. CPGAセラミックPGA(CPGA)8. Cpkl能力パフォーマンス、下限値(Cpkl)1. Cpku能力パフォーマンス、上限値(Cpku)1. Crack, foilクラック、フォイル4. Crack, platingクラック、めっき4. Crackingクラッキング4. 5Crateringクレータリング4. Crazing (base material)クレイジング【基板】4. Crazing (conformal coating)クレイジング【コンフォーマルコーティング】4. Creepクリープ4. 6Crimp contact圧着端子1. Critical defect致命欠陥9. Crop marksクロップマーク4. Crosshatchingクロスハッチング4. Crossing count交差数5. Crosslinkクロスリンク4. Cross- over (Discrete wiring)クロスオーバ【個別配線】4. Cross- sectioningクロスセクション4. Crosstalkクロストーク4. C- staged resin. Cステージレジン6. CTB製造能力試験用プリント板(CTB)7. CTE熱膨張率(CTE)1. 16. CTP複合テストパターン(CTP)1. CTS製造能力試験用セグメント(CTS)7. Cubic components立方体部品1. Cumulative tolerance累積公差1. Cup solder terminalカップ型はんだ端子3. Cure硬化5. 1Cure time硬化時間5. Curing agent硬化剤5. Current電流1. 01. Current- carrying capacity電流容量1. Customer detail specification (CDS)取引仕様書 (CDS)1. Cut- and- peelカット・アンド・ピール3. Cut- and- stripカット・アンド・ストリップ3. Cut- offカット・オフ3. 3Cylindrical component円筒部品2. ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZD Data fileデータファイル9. Datum基準3. 7Datum feature基準フィーチャ3. Datum reference位置基準1. Daughter boardドーターボード1. Decouplingデカップリング9. Defect欠陥4. 9Defect identification欠陥の識別4. Definition鮮明度8. 1Definition (phototool)鮮明度【フォトツール】8. Delaminationデラミネーション (層間はく離)9. Delivered panel (DP)引き渡しパネル (DP)1. Delivery inspection出荷検査6. Dendritic growthデンドライト(樹枝状結晶)の成長1. Dendritic migrationデンドライトマイグレーション1. Densitometer写真濃度計6. Density (phototool)濃度【フォトツール】1. Dent打こん8. 7Depth of field (optical)被写界深度(焦点深度)【光学上の】1. Design automationデザインオートメーション9. Design rule自動布線9. Design ruleデザインルール9. Design spacing of conductors設計導体間げき7. Design width of conductors設計導体幅7. Design- rule checkingデザインルールチェック9. Desmearデスミア9. 8Destructive physical analysis (DPA)破壊解析 (DPA)1. Detailed specification (DS)詳細仕様書 (DS)6. Developing (phototool)現像処理【フォトツール】5. Deviceデバイス9. 9Dewettingディウェッティング9. Dewetting (Base materials)ディウェッティング【基板】9. Diazo materialジアゾ材料6. Diceダイス8. 5Dieダイ8. Die attach padダイ装着パッド8. Die bondingダイボンディング8. Die mount padダイ搭載パッド8. Die mount padダイマウントパッド8. Die padダイパッド8. 7Die stampingダイスタンプ法8. Dielectric誘電体1. 67. Dielectric breakdown絶縁破壊7. Dielectric constant比誘電率1. Dielectric strength絶縁耐圧7. Differential etchingディファレンシャルエッチング9. Digital circuitデジタル回路9. Digitizing (CAD)デジタイズ【CAD】9. Dimensional stability寸法安定性7. Dimensioned holeディメンジョンホール9. DIPデュアルインラインパッケージ (DIP)9. Dip solderingディップソルダリング9. Direct dimensioningダイレクトディメンジョニング8. Direct dimensioning直接寸法記入法8. Direct imaging method直接露光法9. Discrete componentディスクリート部品9. Discrete wiring個別配線5. Discrete wiring board個別布線基板5. Discrete wiring board assembly個別布線基板アセンブリ5. Discrete wiring processワイヤ布線法1. Dissipation factor誘電正接1. Distributed numerical control (DNC)分配型数値制御 (DNC)1. Disturbed solder connectionはんだ接合の乱れ1.
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